深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

北京，2024年6月14日 – 据悉，小米15系列即将在影像方面迎来重大升级，不仅主摄传感器将采用1英寸大底，长焦镜头也将搭载更大尺寸传感器，整体影像实力将得到大幅提升。

长焦换大底，拍摄更清晰

以往小米手机的长焦镜头往往采用较小的传感器尺寸，这导致长焦拍摄画质下降，细节表现不佳。此次，小米15系列的长焦镜头将搭载更大尺寸传感器，据传为索尼IMX882，拥有1/1.95英寸的感光面积，相比上一代提升显著。更大的传感器尺寸能够带来更好的进光量和信噪比，从而大幅提升长焦拍摄的画质，让用户即使在远距离也能拍出清晰细腻的照片。

全焦段高素质，满足多元拍摄需求

除了长焦镜头升级之外，小米15系列的主摄也将继续保持高素质表现。据爆料，小米15 Pro将采用1英寸的OV50K传感器，相比上一代的OV50H定制版本，感光面积提升了22%，夜景表现更加出色。此外，超广角镜头也将采用高素质传感器，为用户带来全焦段出色的拍摄体验，满足用户在不同场景下的拍摄需求。

软硬件协同，打造极致影像体验

小米15系列在硬件方面的大幅升级，也将为软件优化提供更多空间。小米自研的澎湃芯片C1和ISP芯片，能够与传感器深度融合，带来更强大的影像处理能力，实现多项影像功能的优化和创新。例如，小米15系列有望支持更强大的夜景拍摄模式，以及更专业的视频拍摄功能，为用户带来更加极致的影像体验。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“长焦换大底”、“影像实力全面提升”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对小米15系列镜头规格升级进行了详细介绍，并分析了长焦换大底的优势。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对小米15系列影像系统的其他方面的介绍，例如徕卡调教、视频拍摄功能等。
• 新闻稿可以对比小米15系列与其他竞品手机的影像配置，突出小米15系列的优势。
• 新闻稿可以预测小米15系列在影像表现方面的表现，并期待其上市后的实际体验。